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Dan Feinberg: 2019 CES新品发布会
编辑注：以下为I-Connect007技术编辑，Dan Feinberg的CES系列报道。让没有参加该展会的业界同仁能大致了解行业的最新动态。该系列共有4篇报道。 CES展会开始前的周六是拉斯维加斯 ...查看更多
如何提高挠性电路制造商的生产力
近日，I-Connect007的Barry Matties和Nolan Johnson采访了ESI的Shane Noel以及行业资深人士Mike Jennings，共同探讨了ESI新上市的CapS ...查看更多
Dan Feinberg: 2019 CES新品发布会
编辑注：以下为I-Connect007技术编辑，Dan Feinberg的CES系列报道。让没有参加该展会的业界同仁能大致了解行业的最新动态。该系列共有4篇报道。 CES展会开始前的周六是拉斯维加斯 ...查看更多
博世将斥资11亿美元在德建设新晶圆厂
近日，博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。2017年，博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂，工厂建成后采用直径为12英寸的 ...查看更多
让PCB界“心惊”的苹果，供应链全球迁移求新生
苹果最大代工厂鸿海已展开产能迁徙，26日宣布增资印度子公司2.13亿美元，另投资5.1亿元取得越南云中工业区25万平方公尺土地，台湾电子代工大厂和硕约占iPhone全年3成制造量，下一 ...查看更多
IPC互连工厂计划委员会投票通过CFX标准
IPC宣布经2-17互连工厂计划委员会投票表决，全体一致通过IPC-2591《互连工厂（CFX）》标准 。至此，电子行业可以用此标准快速、便捷地在制造运营中实施工业4.0。IPC计划在接下来几周发布此 ...查看更多
